紫光集团荣获“2018年度中国集成电路产业特别贡献奖”

2018年，紫光集团在“从芯到云，创新铸就梦想”的实践中，取得了一系列突破性进展。在芯片制造领域，新发布的三维闪存技术——Xtacking™，为三维闪存带来前所未有的I/O高性能，更高的存储密度，以及更短的产品上市周期；最新研发成功的晶圆级三维集成技术，可实现多片晶圆互连，能明显减小芯片面积，提高带宽、降低延时和功耗。此外，新产品——内置中国首颗存储芯片的紫光安全U盘也于今年问世。

在移动通信和物联网芯片设计领域，紫光展锐正集中力量打造 “虎贲”和“春藤”两大品牌，发力5G和物联网技术，并积极开展与三大运营商的深入合作。2018年，紫光展锐加入中国移动“5G终端先行者计划”并签署战略合作协议；成为中国电信5G终端研发计划首批成员和全网通产业联盟成员；获得中国联通NB-IoT通信模块项目第一大份额订单。未来，紫光展锐将在智能终端、物联网和泛连接技术领域继续发力，努力成为行业战略级供应商。

在安全芯片设计领域，紫光同芯微电子新获国际SOGIS CC EAL5+安全认证证书，是首家获得SOGIS CC EAL 5+安全认证的中国芯片商。获此殊荣的新一代安全芯片，已先后获得国际、国密双算法认证、银联芯片安全认证、ISCCC EAL4+等多项认证资质，是全球安全等级最高的安全芯片之一。

中国ICT企业家大会上，紫光集团联席总裁兼新华三首席执行官于英涛还荣膺 “2018年度中国ICT产业十大领袖人物”称号。