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2019安博会 | 大华股份HDCVI 6.0全新亮相 首发单芯片4K实时AI XVR

2019-11-01 10:39:00

来源:大华股份



       2019年安博会,大华股份HDCVI 6.0代表业界尖端技术在现场全新亮相,4K实时、智能AI 、AI编码、双向对讲等,全面升级以视频为核心的服务能力,吸引参展观众广泛关注。

       本次HDCVI 6.0中的明星产品,AI XVR(DH-XVR7104H-4K-I2),在业界首次实现同轴4K实时,单芯片AI方案,高集成性、低功耗,全面助力同轴高清市场全新升级。

4K实时引领同轴高清新时代

       大华自主HDCVI 6.0 4K实时AD芯片,实现4K@30fps实时预览(此前同轴市场上4K产品大多只支持15fps)。4K实时采集预览能够让用户看清更多细节,尤其是在拍摄高速运动场景时有效减少拖影,增强画面流畅度,在同轴市场具有划时代意义,标志着同轴高清真正进入了4K实时时代。
       新一代AI XVR仍然保持对5种信号(HDCVI、AHD、TVI、CVBS、IPC)的高兼容性,可对用户接入的任意前端进行自适应识别并实现信号的长距离无损传输。用户只需更换前后端设备即可实现高清系统升级,为用户节省升级成本。
单芯片AI方案助力AI普及

继大华HDCVI产品实现4K高清采集、编码及显示后,大华HDCVI 6.0持续升级,将单芯片AI方案加载到设备系统,与多芯片方案相比,单芯片方案具有更高集成性,产品体积缩小、功耗降低、价格更亲民,助力AI普及,实现各场景下的智能突破。

令人惊艳的是其编解码能力和算力毫不逊色上一代多芯片方案,全通道4K@15fps,4MP@30fps编码能力,支持2路人脸识别、2路周界防护以及全通道SMD PLUS,适用于银行,小区,会所,公司等场景,也可为城市执法提供有效保障。

大华自主创新H.265 AI编码技术,通过加载AI识别技术调整视频码流大小,极大的降低了视频存储空间,有效节省存储成本。
       大华股份单芯片AI XVR的发布,向世界宣告了中国”芯”的崛起,助力视频物联领域同轴市场全面高清化、智能化的产业升级,将助推业界同轴高清的换代风潮,让我们拭目以待!

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